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机房建设方案
作者:OFFICE组    文章来源:校资料室    点击数:    更新时间:2007-9-18

  一.地板块

  A 复合地板:
   1.防静电贴面:三聚氢氨(上层)酚醛树脂(下层)总厚度:0.8mm
   2.基材:中密度板(27.8mm)
   3.四边:铝合金包边(0.8mm)
   4.底面:铝箔或镀锌铁板(0.15mm)
  备注:贴面,底面和基材用401胶粘贴。底部边缘嵌导电橡胶条以获导电和消音的效果。

  B 仿进口地板:
      1.防静电贴面:三聚氢氨(上层)酚醛树脂(下层)总厚度: 0.8mm
      2.基材:中密度板(38.5mm)
      3.四边:防静电胶条(0.8mm)
      4.底面:铝箔(0.15mm)
  备注:贴面,底面和基材用401胶粘贴。

    C 铝合金地板:
   1.防静电贴面:三聚氢氨(上层)酚醛树脂(下层)总厚0.8mm
   2.基材:铝合金(29mm)

  D 全钢地板:
   1.防静电贴面:三聚氢氨(上层)酚醛树脂(下层)总厚度:1mm
   2.基材:冷轧钢板经拉伸冲压成型后用点焊与上板组合,地板内腔充轻型发泡水泥(34mm)

  二.可调支撑

  1. 螺杆(可调节)
  2. 上托
  3. 底座(可根据具体高度选择)

  三.横梁    采用长梁,边角用短梁。

  四.缓冲垫

  五.异型地板

  1.风口地板 :活动风口板 旋流风口板 通风地板
  2.走线地板
  3.电源插座地板
  4.净化地板

  六. 备注

  1.如果地板下只铺设电缆和电源电缆:地板高度可达到200 mm 地板下净高为 150mm。
  2.地板下既走线又做为机房空调的送风,回风系统的静压箱:地板高度可达到350 mm, 地板下净高为300mm。
  3.也可根据需求定制。


 

 




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